多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。
當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點,但因當時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。
多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。
多層線路板的優(yōu)點是:裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。缺點:造價高;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
而我們廣州源豐便是專門針對報廢線路板這一類電子產(chǎn)品做銷毀服務,運用專業(yè)的拆解和銷毀技術,以避免生活中線路板等電子產(chǎn)品被隨意丟棄,其中的微元素泄露,損壞我們的環(huán)境,危害我們的健康,對我們的生存之地帶來損傷。廣州源豐銷毀公司,多層線路板銷毀,我們義不容辭。