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產(chǎn)品銷(xiāo)毀product

產(chǎn)品銷(xiāo)毀

主板（英語(yǔ)：Motherboard,Mainboard，簡(jiǎn)稱(chēng)Mobo），又稱(chēng)主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等，是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板。

典型的主板能提供一系列接合點(diǎn)，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤(pán)、存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線(xiàn)路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組（Chipset）。而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供一個(gè)通用平臺(tái)供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它亦包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。芯片組亦為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱(chēng)內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和802.11（Wi-Fi）等功能。

一個(gè)主板上最重要的部分可以說(shuō)就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)與CPU、內(nèi)存、AGP接口之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)還通過(guò)特定的數(shù)據(jù)通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式，到Intel的北橋芯片已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)镕C-PGA封裝模式，不過(guò)為AMD處理器設(shè)計(jì)的主板北橋芯片依然還使用傳統(tǒng)的BGA封裝模式。南橋芯片相比北橋芯片來(lái)講，南橋芯片主要負(fù)責(zé)和IDE設(shè)備、PCI設(shè)備、聲音設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及其他的I/O設(shè)備的溝通，南橋芯片到為止還只能見(jiàn)到傳統(tǒng)的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統(tǒng)的南北橋芯片的分類(lèi)方法外，還能夠見(jiàn)到一體化的設(shè)計(jì)方案，這種方案經(jīng)常在NVIDIA、SiS的芯片組上見(jiàn)到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設(shè)計(jì)方案有著獨(dú)到之處，對(duì)于節(jié)省成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有一定的意義，除了小部分主板外，還沒(méi)有非常廣泛的推廣開(kāi)來(lái)。

也因此，報(bào)廢的主板其實(shí)含有非常多的電子元件，隨意處置可能因?yàn)樘幚聿划?dāng)而造成主板銷(xiāo)毀不全，導(dǎo)致里面元件所含有的微元素泄露而損害環(huán)境，危害我們的健康。廣州源豐，專(zhuān)業(yè)主板銷(xiāo)毀。